نمایش موارد بر اساس برچسب: cpu

پردازنده‌ی کرین ۹۵۰ ساخت هواوی به احتمال زیاد ماه آینده معرفی خواهد شد و مدیرعامل هواوی معتقد است پردازنده‌ی این شرکت عملکرد بهتری از پرچمداران مدیاتک و کوالکام خواهد داشت که البته این سخن او را نتایج بنچمارک نیز تایید می‌کنند.

هواوی پردازنده‌ی کرین ۹۵۰ را ماه آینده معرفی خواهد کرد و انتظار می‌رود قبل از پایان سال جاری میلادی، شاهد معرفی دو گوشی مجهز به این پردازنده باشیم که به احتمال زیاد میت ۸ و آنر ۷ پلاس خواهند بود.

این پردازنده براساس لیتوگرافی ۱۶ نانومتری TSMC طراحی شده و مجهز به چهار هسته‌ی Cortex-A72 و چهار هسته‌ی Cortex-A53 خواهد شد و از معماری big.LITTLE استفاده خواهد کرد. حداکثر فرکانس عملکرد هسته‌ها ۲.۴ گیگاهرتز و تراشه مجهز به پردازنده‌ی گرافیکی Mali-T880 خواهد بود. به علاوه این تراشه از کانال‌های دوگانه‌ی LPDDR4 و دوربین دوگانه تا ۴۲ مگاپیکسل را پشتیبانی می‌کند. همچنین این پردازنده از اینترنت همراه LTE Cat 10 نیز پشتیبانی خواهد کرد.

پردازنده‌ی کرین ۹۵۰ در تست بنچمارک GeekBench و در عملکرد تک هسته امتیاز ۱۹۰۶ و در عملکرد چند هسته‌ای امتیاز ۶۰۹۶ را به نام خود ثبت کرده است. برای مقایسه باید گفت که پردازنده‌ی اکسینوس ۷۴۲۰ به ترتیب امتیاز ۱۴۸۶ و ۴۹۷۰ را در این تست بنچمارک کسب کرده است.

منبع : Dantism.ir

زمانی که شرکت اینتل به طور رسمی نسل ششم پردازنده ‘Skylake’ به نام های Core i7-6700K و Core i5-6600K را منتشر کرد، سازندگان مادر برد، خط تولید کاملا جدیدی را راه اندازی کردند که از چیپ ست Z170 اینتل پشتیبانی می کرد. با تشکر از سوکت های جدید و ارتقای رم به DDR4 ، پردازنده های Skylake به مادر برد های جدیدی نیاز داشتند.
بر اساس گفته Asus، سری ROG Maximus VIII که تمرکز خود را روی اجرای بهتر بازی ها گذاشته است، ۸ رکرد جهانی اور کلاک را به ثبت رسانده است و حالا در ۱۲ معیار، رتبه اول را در دست دارد. تمام مدل های ROG پورت های USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) از هر دو مدل محبوب Type-A و مدل جدید Type-C را شامل می شود. همچنین، تمام مدل ها از SSD های M.2 NVMe با چهار خط PCIe پشتیبانی می کنند. پنل جلویی که پنل USB 3.1 مدل Type-C است، می تواند تا ۱۰۰۰ وات، قدرت را تحمل کند.

Gigabyte محصولات جدیدی را در خطوط تولید G1 Gaming، Ultra Durable و Super Overclocking عرضه کرده است. تمام این محصولات از USB 3.1 Gen 2 پشتیبانی می کنند. مادر برد های سری G1 Gaming از رنگ های جدید سفید و قرمز استفاده می کنند.
MSI نیز خط تولیدی برای Z170 به وجود آورده است. در بالای خط، Z170A Xpower Gaming Titanium Edition است که از رنگ خاکستری استفاده می کند و به دکمه های OC مجهز است.
MSI Z170A Krait Gaming با قابلیت Mystic Light به بازار می آید که به کاربران اجازه می دهد که رنگشان را خودشان انتخاب کنند. Z170A Tomahawk Gaming از USB 3.1 Gen 2 و M.2 SSDs پشتیبانی می کند.

ASRock همکاری خود را با Fatal1ty ادامه می دهد. مدل های جدید پورت موس های PS/2 دارند و از نرخ رای گیری بالا تری پشتیبانی می کنند و هدفون های آن از کیفیت صدای بهتری برخوردارند.

منبع : zoomtech

کمپانی اینتل، دو مدل از ششمین نسل پردازنده کامپیوترهای شخصی “Skylake”را صبح امروز در نمایشگاه بازی‌های رایانه‌ای GamesCom 2015 معرفی نمود. در این پردازنده‌های جدید که بر پایه‌ی معماری ۱۴ نانومتری SkyLake ساخته شده‌اند، به عملکرد گرافیک مجتمع توجه ویژه‌ای شده و سازگاری کاملی با رم‌های DDR4 پیدا کرده است.

اینتل که نامی پرآوزه در صنعت تولید تراشه ها محسوب می شود، دو مدل از پردازنده های نسل جدید خود به نام های Core i7-6700K و Core i5-6600K را به همگان معرفی و اعلام کرد که این دو محصول جدید از قدرت بالایی در پردازش اطلاعات و بهبود اجرای بازی ها برخوردارند.این دو پردازنده با فناوری ۱۴ نانومتری ساخته شده و به ترتیب با سرعت کلاک ۴ و ۳.۵ گیگاهرتز کار خواهند کرد. قیمت این دو محصول در مقایسه با سایر نمونه های موجود در بازار معقول و مناسب است به طوری کهi7 با قیمت ۳۵۰ دلار و i5 با قیمت ۲۴۳ دلار در اختیار علاقه‌مندان قرار خواهند گرفت.

اینتل برای اولین بار از فناوری ساخت ۱۴ نانومتری در تولید تراشه هایی ویژه گیمرها استفاده کرده است و این دو پردازنده با پشتیبانی از رم DDR4-2133 و مجهز بودن به ویژگی Intel HD Graphics 350 می توانند عملکرد فوق‌العاده ای در نمایشگرهای ۴K داشته باشند.عملکرد و کارایی پردازنده i7 تقریبا ۱۰ درصد نسبت به پردازنده نسل قبلی یعنی Haswell i7 بیشتر بوده و از برتری نسبتاً جزیی در مقایسه با پردازنده های کنونی یعنیHaswell-E i7 برخوردار است.

اینتل علاوه بر این دو محصول، پلتفرم جدیدی را به نام Z170 برای این دو تراشه معرفی کرده است. این چیپست همانند Haswell-E از رم DDR4 استفاده می کند که نسبت به DDR3 از سرعت بیشتر و قیمت بالاتری برخوردار است.با این حال، چیپست Z170 به دو مموری کنترلر مجهز شده است که کاربر می تواند از رم DDR3L ارزان‌تر بر روی مادربوردهایی که از آن پشتیبانی می کنند استفاده کند.همچنین این چیپست با ۱۶ مسیر PCI Express 3.0، گزینه های بیشتری را برای USB3.0، گرافیک و فضای ذخیره سازی ارایه می دهد.

گفته می شود که جزییات بیشتر مربوط به پردازنده و به طور کلی اهداف این شرکت برای تولید تراشه ها در کنفرانس توسعه دهندگان اینتل که در ۱۸ آگوست برگزار خواهد شد منتشر می شود و به نظر می رسد که نمونه های بعدی سری Skylake در سه ماهه سوم سال ۲۰۱۵ عرضه شوند.

منبع : گجت نیوز